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IEEE 802.3af/at-Compliant, Powered Device Interface
Controller with Integrated Power MOSFET
12 _____________________________________________________________________________________
  Chip Information
PROCESS: BiCMOS
PACKAGE TYPE    PACKAGE CODE    DOCUMENT NO.
16 TQFN-EP
T1655+4
21-0140
  Package Information
For the latest package outline information and land patterns,
go to www.maxim-ic.com/packages. Note that a +, #, or
- in the package code indicates RoHS status only. Package
drawings may show a different suffix character, but the drawing
pertains to the package regardless of RoHS status.
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